CPU反装与散热器外露

记得小大一在微积分课，老师讲到拓朴学的时候说到了一个故事，有人对囚犯说，你被关在监狱里面，囚犯却对这个人说，其实是你被关在监狱外面。里面外面是相对的概念，正面反面也是相对的概念，反向安装CPU的主机板，CPU其实也跟其他元件说，记忆体以及界面卡其实也你们才都在背面了。

由於CPU反向主机板在是市面上并不常见，充其量也是一些小型的SoC藉由安装在主机板背面，以横躺直接紧贴机壳底部，藉此获得较强的被动散热效能，比如一些机上盒可能以此设计。

第一种非典型改装概念，我们直接采用了拟似裸测板的架构，将主机板安装在一块底板上，处理器散热片朝下置放，外廓部分只安装了介面卡挡板架。并直接将显示卡、10Ge NIC、影像撷取卡等PCI-E和PCI的介面卡安插其上，好处就是在测试环境中可以快速的更换零组件，并且没有机箱内积热的情况，缺点想当然尔就是容易积附灰尘。

第二种非典型改装概念，我们选择了地板上在CPU下方有开孔的曜越 Core P5 机壳，直接将CPU散热片伸展出机壳背面。但须先将硬碟支架卸除。在这个安装实例中，由於我们必须将处理片外露，所以无法选择，显示卡垂直安装的方式，所以延长排线也就无用武之地了。

另外原来的机箱後盖设计，只能容纳一颗传统硬碟的厚度，此时我们想到一个非常容易上手而且所费不柴的改装方式，就是直接用铜柱加宽了後盖与主机板的距离，一个便当不够吃可以吃两个，一根铜柱不够高可以叠加两根、三根。这样就可以容纳入CPU散热片，四周边缘的空隙，可以选择用压克力或者保丽龙填充，或者安装小型风扇加强散热，甚至直接留白亦可。

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