Day13 AR的处理器发展如何 让我们继续|看|下|去

本篇要介绍AR的一些处理器(晶片)。
在AR和VR头戴装置上，主要通用CPU是高通(Qualcomm)的 Snapdragon 835和Snapdragon 845影像处理晶片，但通用型的CPU晶片在特定应用已无法满足AR/VR在影像处理上的需求，需要客制化。
之後高通针对AR/VR制作出SnapdragonXR1，此为首款针对AR/VR的晶片，
其中包含了ARM的多核中央处理器（CPU）、向量处理器（Vector Processor）以及图形处理器（GPU）和高通人工智慧引擎，将不同的工作分配给不同的计算单元，以取得最高的工作效率。

(图片来源: https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-xr1-platform )
可支援每秒30帧的 UltraHD 4K 视频分辨率。和Qualcomm Spectra™ ISP (影像/图像讯号处理器)，可消除不必要的杂音。
以及Integrated display processor，支援OpenGL、OpenCL 和 Vulkan等图形处理(硬体加速合成、3D叠加)API，让使用者更能沉浸在AR的世界。
你以为就这样嘛!?当然还有高级视觉处理功能的VIO(视觉惯性测量)，它增加使用者在AR世界中的互动体验，使用XR设备的话，还可以在这个世界四处走动、互动、和游玩。

然後苹果要与台积电合作，制做AR/VR头戴式装置的5奈米晶片(预计明年推出)，但好像还是需要搭配iPhone、iPad等产品一起做使用，2024或2025可能会推出AR眼镜，究竟会不会掀起一波腥风血雨呢?让我们继续，看~下去。

参考资料:
https://www.ithome.com.tw/news/123550
https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-xr1-platform
https://www.2cm.com.tw/2cm/zh-tw/tech/745D42FA305940A2BB360624773D8DE4
https://www.edomtech.com/tw/news/ins.php?index_id=932